应用领域：陶瓷小孔加工技术广泛应用于需要精密制造的领域，如半导体模具、精密点胶、医疗器械等。随着科技的不断进步，其应用领域还将不断拓展。

技术挑战：目前，陶瓷小孔加工仍面临一些技术挑战，如小孔径加工难度大、加工成本高、工艺稳定性差等。为了克服这些挑战，需要不断研发新的加工技术和优化现有工艺。

技术融合：未来，陶瓷小孔加工技术将与其他先进技术如智能制造、物联网等相融合，实现更高效、更智能的加工过程。

材料创新：随着新材料的不断涌现，陶瓷小孔加工技术将不断适应新材料的特点和需求，拓展其应用领域。

环保节能：随着环保意识的提高，陶瓷小孔加工技术将更加注重环保和节能，减少加工过程中的废弃物和能源消耗。

加工要求：   

    1、避免过度施压：在钻孔过程中，避免过度施压或突然加速，这可能导致陶瓷破裂。

    2、保持冷却：不断喷水或使用其他冷却剂来降低温度，防止陶瓷因高温而开裂。

    3、选择合适的钻头：根据陶瓷的硬度和厚度选择合适的钻头，以确保钻孔的准确性和完整性。

    4、检查钻孔质量：钻孔完成后，检查钻孔边缘是否光滑平整，无裂纹或破损。